новинка Hisense Mira 6: смартфон на базе Windows Phone 8.1 с поддержкой LTE
Основой новинки служит процессор Qualcomm Snapdragon 200, в котором объединены четыре вычислительных ядра Cortex-A7 с тактовой частотой 1,2 ГГц и графический ускоритель Adreno 302. Объём оперативной памяти составляет 1 Гбайт; для хранения данных применяется встроенный флеш-модуль вместимостью 8 Гбайт с возможностью расширения за счёт карты microSD.
Смартфон оборудован 5-дюймовым сенсорным дисплеем с разрешением 720р (720х1280 точек). На лицевой стороне корпуса расположена 5-мегапиксельная камера для любителей селфи, сзади установлена камера с 8-мегапиксельным сенсором.
Модель Mira 6 располагает адаптерами беспроводных сетей Wi-Fi и Bluetooth, аудиосистемой Dolby, стандартным набором датчиков, 3,5-миллиметровым гнездом для наушников и портом Micro-USB. Толщина корпуса составляет 7,18 мм.
Аппарат поддерживает работу в мобильных сетях четвёртого поколения LTE. Информации о цене на данный момент нет, но, вероятнее всего, она не превысит 250 долларов США.
Смартфон оборудован 5-дюймовым сенсорным дисплеем с разрешением 720р (720х1280 точек). На лицевой стороне корпуса расположена 5-мегапиксельная камера для любителей селфи, сзади установлена камера с 8-мегапиксельным сенсором.
Модель Mira 6 располагает адаптерами беспроводных сетей Wi-Fi и Bluetooth, аудиосистемой Dolby, стандартным набором датчиков, 3,5-миллиметровым гнездом для наушников и портом Micro-USB. Толщина корпуса составляет 7,18 мм.
Аппарат поддерживает работу в мобильных сетях четвёртого поколения LTE. Информации о цене на данный момент нет, но, вероятнее всего, она не превысит 250 долларов США.
