Новые модульные смартфоны Google получат чипы Toshiba
Одним из партнёров Google в проекте модульного телефона(Project Ara)является компания Toshiba. Она предоставит интернет-гиганту чипы для грядущего устройства, извещает деловое издание Nikkei. Сообразно его инфы, Toshiba готовит три типа микросхем, которые будут употребляться как в отдельных взаимозаменяемых блоках, так и в готовой сборки аппарата. Пробные поставки чипов начнутся осенью теперешнего года, а их серийное создание будет запущено в начале 2015 года. Toshiba присоединилась к разработке Project Ara в октябре. Эта компания получила статус привилегированного дилера девайсов для модульных телефонов Google и остается единственным чипмейкером в рамках данного проекта в течение года опосля его коммерческого пуска.Появление телефонов Ara и модулей для их ожидается в первом квартале грядущего года. Не так давно Google опубликовала первую версию спецификаций Project Ara Module Developers Kit(MDK), установив требования к процессорам, экранам, чипсетам и иным комплектующим модульного устройства.Напомним, что концепция такового телефона предполагает то, что юзеры сумеют без помощи других избирать составляющие(от 5 до 10)для собственных гаджетов, сменять их по мере необходимости и расширять функциональность устройств. 1-ый модульный телефон от Google будет стоить около $50. За 1-ый год южноамериканская компания полагается реализовать несколько 10-ов миллионов этих изделий.