Очередной флагманский смартфон Huawei получит корпус толщиной 6,3 мм
"center">
Huawei одна из немногих компаний «второго эшелона», кто может позволить себе выпускать множество смартфонов, даже если они мало отличаются друг от друга. Казалось бы, только в январе был представлен флагман Ascend D2 (на фото) с характеристиками, которые не уступают конкурентам (а по некоторым параметрам даже опережают). Однако слухи пророчат появление ещё одной модели, которая, в принципе, будет мало отличаться от D2.
%27news-id-23138%27>Согласно источнику, смартфон получит SoC собственной разработки Huawei K3V2, работающую на частоте 1,8 ГГц (1,5 ГГц у Ascend D2), 2 ГБ оперативной памяти, экран диагональю 4,9 дюйма и разрешением 1080p, 13-мегапиксельную камеру и аккумулятор ёмкостью 2600 мА•ч (3000 мА•ч у Ascend D2). Наверное, главной особенностью нового смартфона станет толщина — 6,3 мм против 9,9 мм у нынешнего флагмана компании. Новинка ожидается уже в апреле.
Huawei одна из немногих компаний «второго эшелона», кто может позволить себе выпускать множество смартфонов, даже если они мало отличаются друг от друга. Казалось бы, только в январе был представлен флагман Ascend D2 (на фото) с характеристиками, которые не уступают конкурентам (а по некоторым параметрам даже опережают). Однако слухи пророчат появление ещё одной модели, которая, в принципе, будет мало отличаться от D2.%27news-id-23138%27>Согласно источнику, смартфон получит SoC собственной разработки Huawei K3V2, работающую на частоте 1,8 ГГц (1,5 ГГц у Ascend D2), 2 ГБ оперативной памяти, экран диагональю 4,9 дюйма и разрешением 1080p, 13-мегапиксельную камеру и аккумулятор ёмкостью 2600 мА•ч (3000 мА•ч у Ascend D2). Наверное, главной особенностью нового смартфона станет толщина — 6,3 мм против 9,9 мм у нынешнего флагмана компании. Новинка ожидается уже в апреле.
